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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 进入李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能技术社区

闪迪提议HBF取代HBM,在边缘实现 AI

  • Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新,该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM(高带宽内存)用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时,该公司表示,它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上,即分拆前不久,即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
  • 关键字: Sandisk  3D-NAND  

Embedded World 2025:边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办,作为全球嵌入式系统领域顶级盛会,汇聚超千家展商与3万专业观众,聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向,中外厂商汇聚,展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案,凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局,推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子(Mier Electronics)    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字: Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  • 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
  • 关键字: 英飞凌  Embedded World  MCU  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025,展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日,全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子,在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会,米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场,为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场,米尔电子展示全系列产品,基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板,满足多元需求,涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
  • 关键字: 米尔  德国纽伦堡  Embedded World 2025  嵌入式  

仅1.38平方毫米!德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米,与黑胡椒片大小相当,专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍,MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%,且批量购买时每件仅需20美分,极具性价比。作为一款MCU,MSPM0C1104虽然体积微小,却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚,并支持UART、S
  • 关键字: 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性,助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线,包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具,以及一系列高级附加组件,如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
  • 关键字: IAR  云端平台  嵌入式软件  embedded world  

英飞凌成为全球MCU市场领导者

  • 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器(MCU)市场首位。根据Omdia的最新研究[1],英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%,较2023年的17.8%增长了3.5个百分点,同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹,成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示:“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年,我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
  • 关键字: 英飞凌  MCU市场  MCU  Embedded World  

Altera FPGA突破创新边界,加速智能边缘领域发展

  • 在2025国际嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案,以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件,将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
  • 关键字: Altera  FPGA  定制化AI  国际嵌入式展  Embedded World  

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  • Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)近日宣布,瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力,能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比,它在将理论性能(TFLOPS)转化为实际性能(FPS)方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求,”瑞萨高
  • 关键字: Imagination  GPU  瑞萨  R-Car Gen 5  Embedded World  

3月11日,米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德国纽伦堡嵌入式展览会(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日,embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行,汇聚全球专家,展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相,与您共话这场嵌入式盛会。■   展览日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■   展览地点:德国纽伦堡会展中心■   米尔展位号:3-547A■   主办单位:
  • 关键字: embedded world  嵌入式展  米尔电子  核心板  CPU模组  

新型高密度、高带宽3D DRAM问世

  • 3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。
  • 关键字: 3D DRAM  

Embedded World 2025:德承发表Edge AI运算解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承将于 3 月 11-13 日于德国纽伦堡 Embedded World 2025 (Hall 1, Booth No.: 1-407),以「边缘AI,智慧整合」为主轴,展示完整的嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。「GPU电脑专区」聚焦 AI 应用所需的GPU工控机;「DIN-Rail 电脑专区」率先曝光下半年产品线,
  • 关键字: Embedded World  德承  

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

  • 日前,紫光国微在投资者互动平台透露,公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解,无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目,也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线,对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
  • 关键字: 紫光国微  2D/3D  芯片封装  

国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

  • 据媒体报道,近日,研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分,将蚀刻速度提高了一倍,提高了精度,为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的科学家通过模拟和实验进行的。根据报道,前PPPL研究员、现就职于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等离子体中发现的带电粒子是创建微电子学所需的非常小但很深的圆孔的最简
  • 关键字: 3D NAND  深孔蚀刻  

强化定位服务 提高距离测量精度 蓝牙6.0技术探勘

  • 备受期待的蓝牙6.0(Bluetooth 6.0)核心规范版本终于在近期发布了,这揭示了蓝牙技术的重大飞跃。本次更新包括对现有功能的重大增强,包括广告和同步通道(isochronous channels),以及支持定位服务的突破性新功能。这些升级和增强延续了该标准对蓝牙功能集的不懈扩展,从而透过解锁互操作和安全的性能来实现更多应用案例。蓝牙6.0新增功能特性蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,从而解锁新应用案例或提升现有的应用案例。例如,蓝牙 5.1 透过引入测向功能增强了定位服务,蓝牙 5.2 透
  • 关键字: 定位服务  距离测量  精度  蓝牙6.0  Silicon Labs  芯科科技  
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李飞飞对计算机视觉的愿景:world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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