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EEPW首页 >> 主题列表 >> 李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能

李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能 文章 最新资讯

Other World Computing宣布推出多种4K显示器适配器

  •  Other World Computing  （OWC®） 是高性能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商业专业人士能够最大限度地提高性能、增强可靠性并简化工作流程， 今天宣布上市新产品 OWC USB-C 四端口HDMI 4K显示器適配器， 非常适合创意专业人士和进阶用户，以及重新设计的 OWC USB-C 双 HDMI 4K 显示器適配器 ，非常适合日常任务、 课堂使用和自带设备环境。OWC USB
  • 关键字： Other World Computing  显示器适配器  

铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

  • 全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样（1）。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案。此外，这款产品也将集成到铠侠的企业级固态硬盘中，特别是需要提升 AI 系统 GPU 性能的应用。为应对尖端应用市场的多样化需求，同时提供兼具投资效益与竞争力的产品，铠侠将继续推行“双轨并行
  • 关键字： 铠侠  3D 闪存  TLC存储器  闪存  3D闪存  

六边形战士来了——AI高静游戏本闪亮登场Bilibili World 2025

  • 纯Intel方向：1.定义新赛道  打造新标杆，英特尔发布电脑游戏本新概念——AI高静游戏本2.英特尔打造游戏本行业新标杆  宣布AI高静游戏本概念——集性能、静音、智能于一体3.英特尔打造AI高静游戏本，以高性能、静音、长续航和AI智能助手树立行业新标杆Intel + OEM方向：1.从“高配”到“高静”英特尔携手9家OEM带来“AI高静游戏本”新概念2.撬动游戏本行业洗牌  英特尔携手9家OEM进入“AI高静游戏本”新赛道3.重塑行业标杆， 英特尔携手9家OEM共推“AI
  • 关键字： AI高静游戏本  Bilibili World  英特尔  

世强硬创成为Silicon Labs中国区首个本土线上电商平台

  • 2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（sekorm.com）宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势：1、新品全球同步首发，加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴，世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台（sekorm.com）第一时间获取芯科科
  • 关键字： 世强硬创  Silicon Labs  电商平台  

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

  • 从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
  • 关键字： EDA  3D IC  数字孪生  

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

  • ●   全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程●   Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
  • 关键字： 西门子EDA  3D IC  

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

  • 来自日本东京科学研究所 （Science Tokyo） 的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装 （SiP） 方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面 （2D） 中，具有与尺寸相关的限制，因此需要开发新型芯片集成技术。对于高性能计算，研究人员通过采用 3D 堆栈计算架构开发了一种新颖的电源技术，该架构由直接放置在动态随机存取存储器堆栈上方的处理单元组成，标志着 3D 芯片封装的重大进步。为了实现 BBCube，研究人员开发了涉及精确和高速粘合
  • 关键字： 2.5D/3D  芯片技术  半导体封装  

益莱储参加Keysight World 2025，助力科技加速创新

  • 全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会，与是德科技深度合作，助力行业科技创新，为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。在当今数字化浪潮的推动下，B5G/6G 无线通信、AI 驱动的超高速传输、从功率到 AI 的全面芯片测试等前沿技术正引领着行业的变革。Keysight World Tech Day 202
  • 关键字： 益莱储  Keysight World  是德科技  

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

  • 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
  • 关键字： 嵌入式世界大会  莱迪思  FPGA  Embedded World  

Other World Computing(OWC)将在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解决方案

  • Other World Computing（OWC®） 是高性能、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、 增强可靠性和简化工作流程。 近日宣布将在COMPUTEX TAIPEI 2025 期间展出，其屡获殊荣的 Thunderbolt 5 存储和连接解决方案系列，无与伦比的端到端产品阵容工作流程解决方案 – 包括内存卡和读卡器、便携式 SSD、桌上型和共享、扩展坞、集线器以及 LTO 备
  • 关键字： Other World Computing  OWC  COMPUTEX  

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

  • 存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发了一个晶体管、一个电容器 （1T1C） 和三个晶体管、零电容器 （3T0C） X-DRAM 单元，这些单元是可堆叠的。该公司表示，TCAD 仿真预测该技术能够实现 10ns 的读/写速度和超过 450 秒的保持时间，芯片容量高达 512Gbit。这些设计的测试芯片预计将于 2026 年推出
  • 关键字： Neo Semiconductor  IGZO  3D DRAM  

3D打印高性能射频传感器

  • 中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 RF 超结构的品质因数 （Q 因子） 和频率可调性，而且还将器件占用空间减少了多达 45%。这为传感、MEMS 和 RF 超材料领域的下一代应用铺平了道路。电子束光刻和纳米压印等传统光刻技术难以满足对超精细、高纵横比结构的需求。厚度控制不佳、侧壁不均匀和材料限制限制了性能和可扩展性。该技术
  • 关键字： 3D  射频传感器  

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

  • Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
  • 关键字： Sandisk  3D-NAND  

Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics）    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字： Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  • 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
  • 关键字： 英飞凌  Embedded World  MCU  
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李飞飞对计算机视觉的愿景：world labs 正在为机器提供 3d 空间智能介绍

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